株式会社 MMT.
〒170-0005 東京都豊島区南大塚3-11-1 サンテ水野303号
E-mail:mmt@rose.plala.or.jp
セラミック基板 形状;2−6インチΦ、及び貴社要望の任意形状に加工致します。
Al2O3(アルミナ)
AlN
BN
PBN
その他についてもお気軽にご相談下さい。
MEMS半導体に関する材料、装置、委託加工をご提供します。
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AMMT社代理店
MEMS用Wetエッチング冶具(AMMT社製)
MEMS用Wetエッチング冶具
裏面へのエッチング液の回り込み防止
3〜8インチ対応にて作成
素材;Peek材を使用
使用基板厚み(130μm〜任意)
電極タイプによるメッキも可能
HF Vaporエッチング装置
4インチ対応、5インチプロトタイプにて対応
Wetエッチング槽
実験用石英槽
石英加工品、形状は任意にて設計可能
量産用ドラフト
MEMS用レジスト
MEMS用基板材料
ガラス基板、パイレックス、石英基板
メタル基板、(Cu、W、Mo、Ti、etc.)ミラー仕上げ
セラミックス基板(Al2O3、AlN、BN、etc.)
シリコン基板(極薄、特殊形状、高抵抗FZシリコン.etc)
SOI基板(貼り合せ加工)
MEMSデバイス薄膜加工
酸化膜、チッカ膜(SiO2、SiN、TEOS)
メタル系(Al、Al-Si、Cu、etc.)
その他(Hi−K、Low-K)
受託サービス
フォトリソ加工
エッチング加工
埋め込みメッキ
デバイス開発受託
その他の材料等については、ご相談を承ります。
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